창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1330A08860 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1330A08860 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1330A08860 | |
| 관련 링크 | 1330A0, 1330A08860 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F16011CDR | 16MHz ±10ppm 수정 18pF 300옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F16011CDR.pdf | |
![]() | MCR10EZHJ301 | RES SMD 300 OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10EZHJ301.pdf | |
![]() | 67L055-0398 | THERMOSTAT 55 DEG NC TO-220 | 67L055-0398.pdf | |
![]() | SD823C20S30C | SD823C20S30C IR MODULE | SD823C20S30C.pdf | |
![]() | XCS40XBQ256 | XCS40XBQ256 EXILINX BGA | XCS40XBQ256.pdf | |
![]() | THS4141IDRG4 | THS4141IDRG4 TI SOP8 | THS4141IDRG4.pdf | |
![]() | 2907 2F | 2907 2F HKT SMD or Through Hole | 2907 2F.pdf | |
![]() | KDS06-RTK | KDS06-RTK ORIGINAL SMD or Through Hole | KDS06-RTK.pdf | |
![]() | MTMM-130-05-S-Q-174 | MTMM-130-05-S-Q-174 SAMTEC SMD or Through Hole | MTMM-130-05-S-Q-174.pdf | |
![]() | TPS2224APWB | TPS2224APWB TI SSOP | TPS2224APWB.pdf | |
![]() | BYM12150 | BYM12150 gs SMD or Through Hole | BYM12150.pdf |