창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1330-96J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1330(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1330 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 120nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 1.3A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 90m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 40 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 640MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.313" L x 0.115" W(7.95mm x 2.92mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.145"(3.68mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1330-96J TR 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1330-96J | |
| 관련 링크 | 1330, 1330-96J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 445W3XH25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XH25M00000.pdf | |
![]() | DMN3200U-7 | MOSFET N-CH 30V 2.2A SOT23-3 | DMN3200U-7.pdf | |
![]() | ISL8844AMBZ-T | Converter Offline Boost, Flyback Topology Up to 2MHz 8-SOIC | ISL8844AMBZ-T.pdf | |
![]() | 2N3055-BP | 2N3055-BP MICROCOMMERCIALCOMP CALL | 2N3055-BP.pdf | |
![]() | SN75C3232DRG4 | SN75C3232DRG4 TI SOP-16 | SN75C3232DRG4.pdf | |
![]() | 220-3342-19-0602J | 220-3342-19-0602J M/WSI SMD or Through Hole | 220-3342-19-0602J.pdf | |
![]() | 061195-1 | 061195-1 ROCKWELL DIP | 061195-1.pdf | |
![]() | FX2M1B-44P-1.27DSL | FX2M1B-44P-1.27DSL HRS SMD or Through Hole | FX2M1B-44P-1.27DSL.pdf | |
![]() | LSA0563 | LSA0563 LSI QFP208 | LSA0563.pdf | |
![]() | SAB2911A-10 | SAB2911A-10 ORIGINAL DIP | SAB2911A-10.pdf | |
![]() | AGEN | AGEN ORIGINAL QFN | AGEN.pdf |