창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1330-94G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1330(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1330 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 100nH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 1.38A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 80m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 40 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 680MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.313" L x 0.115" W(7.95mm x 2.92mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.145"(3.68mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1330-94G TR 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1330-94G | |
| 관련 링크 | 1330, 1330-94G 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | YC248-FR-0749K9L | RES ARRAY 8 RES 49.9K OHM 1606 | YC248-FR-0749K9L.pdf | |
![]() | RA1P203F13 | RA1P203F13 JAE SMD or Through Hole | RA1P203F13.pdf | |
![]() | SKT553/16E | SKT553/16E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT553/16E.pdf | |
![]() | PF050-C82B-C35(VER3) | PF050-C82B-C35(VER3) UJU SMD | PF050-C82B-C35(VER3).pdf | |
![]() | 09K2848 | 09K2848 xx BGA | 09K2848.pdf | |
![]() | D9FQSG | D9FQSG NEC BGA | D9FQSG.pdf | |
![]() | HLMP1540C1R0 | HLMP1540C1R0 QUALITYTECH SMD or Through Hole | HLMP1540C1R0.pdf | |
![]() | VCS2010R0500 | VCS2010R0500 VHY SIP | VCS2010R0500.pdf | |
![]() | CX02F475K | CX02F475K KEMET DIP | CX02F475K.pdf | |
![]() | K9F560800D-JIB000 | K9F560800D-JIB000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F560800D-JIB000.pdf | |
![]() | MFR-25FTR52-22K | MFR-25FTR52-22K YAGEO Call | MFR-25FTR52-22K.pdf | |
![]() | HN58V256AT-15 | HN58V256AT-15 HITACHI SOP | HN58V256AT-15.pdf |