창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1330-88J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1330(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1330 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 680µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 30mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 60옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 790kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 4.2MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 790kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.313" L x 0.115" W(7.95mm x 2.92mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.145"(3.68mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1330-88J TR 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1330-88J | |
| 관련 링크 | 1330, 1330-88J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM022R60J224ME14L | 0.22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM022R60J224ME14L.pdf | |
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![]() | CPCP0547R00JE32 | RES 47 OHM 5W 5% RADIAL | CPCP0547R00JE32.pdf | |
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![]() | SC1134CT | SC1134CT SC SMD or Through Hole | SC1134CT.pdf | |
![]() | M355ZCE216WPGSF | M355ZCE216WPGSF TI SMD or Through Hole | M355ZCE216WPGSF.pdf | |
![]() | EST1802-AN | EST1802-AN EST QFP | EST1802-AN.pdf | |
![]() | RE5RL50AA-R | RE5RL50AA-R RICOH TO-92 | RE5RL50AA-R.pdf | |
![]() | HFA3761IN96 | HFA3761IN96 HARRIS TQFP | HFA3761IN96.pdf | |
![]() | NJM4558MD-TBB | NJM4558MD-TBB JRC SMD or Through Hole | NJM4558MD-TBB.pdf | |
![]() | BCM5307AKTB | BCM5307AKTB BROADCOM BGA | BCM5307AKTB.pdf | |
![]() | NJM360E-TE1-#ZZZB. | NJM360E-TE1-#ZZZB. JRC EMP8 | NJM360E-TE1-#ZZZB..pdf |