창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1330-78J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1330(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1330 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 270µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 47mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 25옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 790kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 8MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 790kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.313" L x 0.115" W(7.95mm x 2.92mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.145"(3.68mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1330-78J TR 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1330-78J | |
| 관련 링크 | 1330, 1330-78J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R8BLCAJ | 1.8pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R8BLCAJ.pdf | |
![]() | 2036-07-C2 | GDT 75V 20% 10KA THROUGH HOLE | 2036-07-C2.pdf | |
![]() | CMF555K6000BHBF | RES 5.6K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF555K6000BHBF.pdf | |
![]() | BL-HB033Q-TRB | BL-HB033Q-TRB BRIGHT SMD | BL-HB033Q-TRB.pdf | |
![]() | 1.8PB | 1.8PB SAMSUNG SMD or Through Hole | 1.8PB.pdf | |
![]() | HPMD-7905 | HPMD-7905 AGILENT QFN | HPMD-7905.pdf | |
![]() | HMC453 | HMC453 ORIGINAL TO-89 | HMC453.pdf | |
![]() | CR10EZHJ203 | CR10EZHJ203 ROHM SMD or Through Hole | CR10EZHJ203.pdf | |
![]() | 215LT3UA32 | 215LT3UA32 ATI BGA | 215LT3UA32.pdf | |
![]() | HA16619 | HA16619 HIT DIP | HA16619.pdf | |
![]() | MAX707CSA | MAX707CSA MAXIM SOP-8 | MAX707CSA .pdf | |
![]() | SP162055 | SP162055 ORIGINAL SOP | SP162055.pdf |