창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1330-60H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1330(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1330 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 47µH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 110mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 4.5옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 35 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 20MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.313" L x 0.115" W(7.95mm x 2.92mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.145"(3.68mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1330-60H TR 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1330-60H | |
| 관련 링크 | 1330, 1330-60H 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0229006.HXSP | FUSE GLASS 6A 125VAC/VDC 2AG | 0229006.HXSP.pdf | |
![]() | RG3216V-4871-P-T1 | RES SMD 4.87KOHM 0.02% 1/4W 1206 | RG3216V-4871-P-T1.pdf | |
![]() | 4308R-101-202 | RES ARRAY 7 RES 2K OHM 8SIP | 4308R-101-202.pdf | |
![]() | AC01000006809JACCS | RES 68 OHM 1W 5% AXIAL | AC01000006809JACCS.pdf | |
![]() | RNF14FTC38K3 | RES 38.3K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTC38K3.pdf | |
![]() | AMD-81318LC | AMD-81318LC AMD SMD or Through Hole | AMD-81318LC.pdf | |
![]() | DRV101FKTTT | DRV101FKTTT TI TO-263-5 | DRV101FKTTT.pdf | |
![]() | CDC4D2ONP-151K | CDC4D2ONP-151K SUMIDA SMD or Through Hole | CDC4D2ONP-151K.pdf | |
![]() | 36AIRZ | 36AIRZ INTERSIL QFN | 36AIRZ.pdf | |
![]() | 69176-014LF | 69176-014LF PCI/WSI SMD or Through Hole | 69176-014LF.pdf | |
![]() | MSP430F | MSP430F ORIGINAL SMD or Through Hole | MSP430F.pdf |