창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1330-46H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1330(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1330 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 12µH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 160mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2.7옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 45 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 40MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.313" L x 0.115" W(7.95mm x 2.92mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.145"(3.68mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1330-46H TR 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1330-46H | |
| 관련 링크 | 1330, 1330-46H 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 7302-24-1000 | Reed Relay DPST (2 Form A) Through Hole | 7302-24-1000.pdf | |
![]() | CRCW0805270RFKEAHP | RES SMD 270 OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW0805270RFKEAHP.pdf | |
![]() | LH5388RV | LH5388RV EPSON SOP44W | LH5388RV.pdf | |
![]() | RST6-M3X25-SS | RST6-M3X25-SS PENCOM SMD or Through Hole | RST6-M3X25-SS.pdf | |
![]() | UMA1019M/C1 | UMA1019M/C1 PHI SSOP-20 | UMA1019M/C1.pdf | |
![]() | TMP87C807U-1323 | TMP87C807U-1323 TOSHIBA QFP | TMP87C807U-1323.pdf | |
![]() | 54LS01/BCBJC | 54LS01/BCBJC TI DIP | 54LS01/BCBJC.pdf | |
![]() | RB751V-10 | RB751V-10 ROHM SOD323 | RB751V-10.pdf | |
![]() | 8G1S | 8G1S ORIGINAL TO223-3P | 8G1S.pdf | |
![]() | BUZ30 | BUZ30 Infineon TO-263 | BUZ30.pdf | |
![]() | 10113949-L0E-20DLF | 10113949-L0E-20DLF FCI SMD or Through Hole | 10113949-L0E-20DLF.pdf | |
![]() | MM5369EYR/N | MM5369EYR/N NSC SMD or Through Hole | MM5369EYR/N.pdf |