창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1330-34F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1330(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1330 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 3.9µH | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 정격 전류 | 263mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 45 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 80MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.313" L x 0.115" W(7.95mm x 2.92mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.145"(3.68mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1330-34F TR 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1330-34F | |
| 관련 링크 | 1330, 1330-34F 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | F1827CAD1200 | DIODE MODULE 1.2KV 25A | F1827CAD1200.pdf | |
![]() | RP73D2A11R8BTDF | RES SMD 11.8 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A11R8BTDF.pdf | |
![]() | PTN1206E4072BST1 | RES SMD 40.7K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E4072BST1.pdf | |
![]() | SKUT115/12 | SKUT115/12 SEMIKRON MODULE | SKUT115/12.pdf | |
![]() | P3100SCMCRP | P3100SCMCRP ORIGINAL SMB | P3100SCMCRP.pdf | |
![]() | 898-1-R8.2K | 898-1-R8.2K BI SMD or Through Hole | 898-1-R8.2K.pdf | |
![]() | 52271-1270 | 52271-1270 MOLEX SMD or Through Hole | 52271-1270.pdf | |
![]() | BH616UV8010AIG55 | BH616UV8010AIG55 BSI BGA | BH616UV8010AIG55.pdf | |
![]() | FQD13N10 | FQD13N10 FAIRC TO-252(DPAK) | FQD13N10 .pdf | |
![]() | HD74HC158RPEL | HD74HC158RPEL HIT SMD or Through Hole | HD74HC158RPEL.pdf | |
![]() | SR260/SB260 | SR260/SB260 SMS DO-15 | SR260/SB260.pdf | |
![]() | CH981-DQN/WM | CH981-DQN/WM NS SOP-28 | CH981-DQN/WM.pdf |