창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1330-26K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1330(R) Series | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | 1330 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | 인두 | |
유도 용량 | 1.8µH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 480mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 300m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 30 @ 7.9MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 125MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.312" L x 0.115" W(7.94mm x 2.92mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.145"(3.68mm) | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1330-26K | |
관련 링크 | 1330, 1330-26K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RNCF0603BTE18K0 | RES SMD 18K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BTE18K0.pdf | |
![]() | RM3216B-102/503-PBVW10 | RES ARRAY 2 RES MULT OHM 1206 | RM3216B-102/503-PBVW10.pdf | |
![]() | F39-JC15C | F39-JC15C | F39-JC15C.pdf | |
![]() | R46KI339050M1K | R46KI339050M1K KEMET Call | R46KI339050M1K.pdf | |
![]() | MOC2708 | MOC2708 QTC SMD or Through Hole | MOC2708.pdf | |
![]() | W27C512-45Z/W27C512-45 | W27C512-45Z/W27C512-45 WINBOND DIP- | W27C512-45Z/W27C512-45.pdf | |
![]() | M55310/21-B22A12M10000 | M55310/21-B22A12M10000 McCOY SOP20 | M55310/21-B22A12M10000.pdf | |
![]() | 25040N-SC | 25040N-SC ATMEL SOP8 | 25040N-SC.pdf | |
![]() | 16196045 | 16196045 ST ZIP15 | 16196045.pdf | |
![]() | AD736JRZ-R7 (LEADFREE) | AD736JRZ-R7 (LEADFREE) ADI SMD or Through Hole | AD736JRZ-R7 (LEADFREE).pdf | |
![]() | TLP591B(C.F) | TLP591B(C.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP591B(C.F).pdf |