창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1330-26H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1330(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1330 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 1.8µH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 480mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 300m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 125MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.313" L x 0.115" W(7.95mm x 2.92mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.145"(3.68mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1330-26H TR 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1330-26H | |
| 관련 링크 | 1330, 1330-26H 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM188C80J225ME19D | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188C80J225ME19D.pdf | |
![]() | ECW-F6683RJL | 0.068µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.610" L x 0.291" W (15.50mm x 7.40mm) | ECW-F6683RJL.pdf | |
![]() | QSPNA1289AU | QSPNA1289AU ORIGINAL SMD or Through Hole | QSPNA1289AU.pdf | |
![]() | TP1331 | TP1331 TELEDYEN CAN8 | TP1331.pdf | |
![]() | 322329 | 322329 TYCO SMD or Through Hole | 322329.pdf | |
![]() | 50720 | 50720 MID NA | 50720.pdf | |
![]() | D4060WPB2 | D4060WPB2 ORIGINAL SMD or Through Hole | D4060WPB2.pdf | |
![]() | M37735S4BFP | M37735S4BFP ORIGINAL SMD or Through Hole | M37735S4BFP.pdf | |
![]() | ES43 | ES43 ORIGINAL DIP-8 | ES43.pdf | |
![]() | DAC72SB-I | DAC72SB-I BB DIP | DAC72SB-I.pdf | |
![]() | AD9560KRZ | AD9560KRZ AD SOP28 | AD9560KRZ.pdf | |
![]() | LDH65500PAAA-4 | LDH65500PAAA-4 MuRata SMD or Through Hole | LDH65500PAAA-4.pdf |