창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1330-22J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1330(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1330 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 1.2µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 620mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 180m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 25 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 150MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.313" L x 0.115" W(7.95mm x 2.92mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.145"(3.68mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1330-22J TR 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1330-22J | |
| 관련 링크 | 1330, 1330-22J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
| FK26Y5V1A226Z | 22µF 10V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK26Y5V1A226Z.pdf | ||
![]() | C901U209CVNDBAWL45 | 2pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U209CVNDBAWL45.pdf | |
![]() | ECQ-V1H184JL3 | 0.18µF Film Capacitor 50V Polyester, Metallized - Stacked Radial 0.287" L x 0.177" W (7.30mm x 4.50mm) | ECQ-V1H184JL3.pdf | |
![]() | BFC238300124 | 0.12µF Film Capacitor 125V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | BFC238300124.pdf | |
![]() | CMF604R2200FKBF | RES 4.22 OHM 1W 1% AXIAL | CMF604R2200FKBF.pdf | |
![]() | HDR2008 | HDR2008 Hosiden SMD or Through Hole | HDR2008.pdf | |
![]() | AD1021RA | AD1021RA AD SSOP | AD1021RA.pdf | |
![]() | TND14SV221KTLBPAA0 | TND14SV221KTLBPAA0 nippon SMD or Through Hole | TND14SV221KTLBPAA0.pdf | |
![]() | TL004CN | TL004CN TI DIP | TL004CN.pdf | |
![]() | L849 | L849 LTV DIP16 | L849.pdf | |
![]() | RD43S-T1 4.3V | RD43S-T1 4.3V NEC O805 | RD43S-T1 4.3V.pdf | |
![]() | PKJ4618GE | PKJ4618GE Ericsson SMD or Through Hole | PKJ4618GE.pdf |