창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1330-16K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1330(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1330 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 680nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 500mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 600m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 28 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 275MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.312" L x 0.115" W(7.94mm x 2.92mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.145"(3.68mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1330-16K | |
| 관련 링크 | 1330, 1330-16K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CL10C131JB8NNNC | 130pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C131JB8NNNC.pdf | |
![]() | M550B108K025TS | 1000µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 25V M55 Module 30 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B108K025TS.pdf | |
![]() | E2E-C04N03-MC-C2 | Inductive Proximity Sensor 0.118" (3mm) IP67 Cylinder | E2E-C04N03-MC-C2.pdf | |
![]() | PSJS129A91ZAEL | PSJS129A91ZAEL ELCO SMD or Through Hole | PSJS129A91ZAEL.pdf | |
![]() | TA8260AH | TA8260AH TOSHIBA DIP | TA8260AH.pdf | |
![]() | VJ1210A332GXBMT | VJ1210A332GXBMT VISHAY 1210 | VJ1210A332GXBMT.pdf | |
![]() | RSF50SJT-52-470R | RSF50SJT-52-470R YAGEO Call | RSF50SJT-52-470R.pdf | |
![]() | MAVR002400-1279 | MAVR002400-1279 MA/COM SMD or Through Hole | MAVR002400-1279.pdf | |
![]() | D9001EET | D9001EET DESTINY PLCC68 | D9001EET.pdf | |
![]() | CRS09-TE85L | CRS09-TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | CRS09-TE85L.pdf | |
![]() | 2914FM/B | 2914FM/B ORIGINAL SMD or Through Hole | 2914FM/B.pdf | |
![]() | CTDO3316P-104 | CTDO3316P-104 CENTRALTECHNOLOGIES SMD or Through Hole | CTDO3316P-104.pdf |