창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1330-16K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1330(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1330 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 680nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 500mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 600m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 28 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 275MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.312" L x 0.115" W(7.94mm x 2.92mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.145"(3.68mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1330-16K | |
| 관련 링크 | 1330, 1330-16K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ATSTK600-TQFP64 | ATSTK600-TQFP64 Atmel 64-TQFP | ATSTK600-TQFP64.pdf | |
![]() | CMPDM203NHTR | CMPDM203NHTR CENTRAL SOT-23F | CMPDM203NHTR.pdf | |
![]() | 1439021A4W3 | 1439021A4W3 TAIKO SMD or Through Hole | 1439021A4W3.pdf | |
![]() | SIPF200A-RH | SIPF200A-RH TaiyoYuden SMD or Through Hole | SIPF200A-RH.pdf | |
![]() | T178S900ED | T178S900ED AEG SMD or Through Hole | T178S900ED.pdf | |
![]() | LTC6246HS6#TRMPBF | LTC6246HS6#TRMPBF LT SMD or Through Hole | LTC6246HS6#TRMPBF.pdf | |
![]() | NLX2G06CMX1TCG | NLX2G06CMX1TCG ONSemiconductor SMD or Through Hole | NLX2G06CMX1TCG.pdf | |
![]() | A1207-S | A1207-S SANYO TO-92 | A1207-S.pdf | |
![]() | 4A60 | 4A60 WINSEMI TO-126 | 4A60.pdf | |
![]() | EC52-3C81-A400 | EC52-3C81-A400 FERROX SMD or Through Hole | EC52-3C81-A400.pdf | |
![]() | FBR562ND09-W | FBR562ND09-W Fujitsu SMD or Through Hole | FBR562ND09-W.pdf | |
![]() | 3N41 | 3N41 MOT CAN | 3N41.pdf |