창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1330-12F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1330(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1330 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 470nH | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 정격 전류 | 660mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 350m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 330MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.313" L x 0.115" W(7.95mm x 2.92mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.145"(3.68mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1330-12F TR 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1330-12F | |
| 관련 링크 | 1330, 1330-12F 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-L08UF79MV | RES SMD 0.079 OHM 1% 1/3W 1206 | ERJ-L08UF79MV.pdf | |
![]() | CRCW080516K2FKEB | RES SMD 16.2K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080516K2FKEB.pdf | |
![]() | AF122-FR-075K6L | RES ARRAY 2 RES 5.6K OHM 0404 | AF122-FR-075K6L.pdf | |
![]() | ADSP-21369BBP-2A | ADSP-21369BBP-2A ADI 256-BGA | ADSP-21369BBP-2A.pdf | |
![]() | LTC1844ES5-2.5#TRPB | LTC1844ES5-2.5#TRPB LT SOT23-5 | LTC1844ES5-2.5#TRPB.pdf | |
![]() | CF1/6W1M5%T52 | CF1/6W1M5%T52 CCOHM SMD or Through Hole | CF1/6W1M5%T52.pdf | |
![]() | LIA2481 | LIA2481 muRata NULL | LIA2481.pdf | |
![]() | PCA80C250 | PCA80C250 NXP NA | PCA80C250.pdf | |
![]() | 2577C | 2577C ORIGINAL SMD or Through Hole | 2577C.pdf | |
![]() | THS6022IDWPR | THS6022IDWPR TI TSSOP | THS6022IDWPR.pdf | |
![]() | TY9A0A111174KC | TY9A0A111174KC TOSHIBA BGA | TY9A0A111174KC.pdf |