창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1330-00J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1330(R) Series | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | 1330 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
유도 용량 | 150nH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 1.23A | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 100m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 38 @ 25MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 600MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 25MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD | |
크기/치수 | 0.313" L x 0.115" W(7.95mm x 2.92mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.145"(3.68mm) | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 1330-00J TR 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1330-00J | |
관련 링크 | 1330, 1330-00J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 |
MP200B | 20MHz ±30ppm 수정 18pF 25옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | MP200B.pdf | ||
RT0805DRD0721KL | RES SMD 21K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD0721KL.pdf | ||
PTN1206E1113BST1 | RES SMD 111K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E1113BST1.pdf | ||
UPC2521 | UPC2521 NEC SOP4 | UPC2521.pdf | ||
MPU10105MMBO | MPU10105MMBO MIC DIP-PUSHSW | MPU10105MMBO.pdf | ||
06033J0R5BBTTR-CT | 06033J0R5BBTTR-CT AVX SMD or Through Hole | 06033J0R5BBTTR-CT.pdf | ||
B37550K5473K60 | B37550K5473K60 EPCOS NA | B37550K5473K60.pdf | ||
8.000MHZ-5V | 8.000MHZ-5V KOAN SMD-57 | 8.000MHZ-5V.pdf | ||
IS61NLF51236-6.5B3I- | IS61NLF51236-6.5B3I- ISSI BGA | IS61NLF51236-6.5B3I-.pdf | ||
AAFR | AAFR MAX QFN12 | AAFR.pdf | ||
NTP226M2.5TRP(200)F | NTP226M2.5TRP(200)F NICC SMD or Through Hole | NTP226M2.5TRP(200)F.pdf | ||
K9WAG08U1A-IIBO | K9WAG08U1A-IIBO SAMSUNG BGA | K9WAG08U1A-IIBO.pdf |