창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-132637 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 132637 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP- 8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 132637 | |
| 관련 링크 | 132, 132637 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW12062K74FKTB | RES SMD 2.74K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12062K74FKTB.pdf | |
![]() | CW01070R00JE733 | RES 70 OHM 13W 5% AXIAL | CW01070R00JE733.pdf | |
![]() | TA025PW150RJ | RES 150 OHM 25W 5% RADIAL | TA025PW150RJ.pdf | |
![]() | K4E641612D-T | K4E641612D-T Samsung SMD or Through Hole | K4E641612D-T.pdf | |
![]() | BTW69_1000 | BTW69_1000 ST TO 3P | BTW69_1000.pdf | |
![]() | S74F269N | S74F269N TI DIP | S74F269N.pdf | |
![]() | HD38800SC08 | HD38800SC08 HIT DIP-42 | HD38800SC08.pdf | |
![]() | TF2-24VDC | TF2-24VDC NAIS SMD or Through Hole | TF2-24VDC.pdf | |
![]() | XS1-L01A-LQ64-C4 | XS1-L01A-LQ64-C4 XMOS 64-LQFP | XS1-L01A-LQ64-C4.pdf | |
![]() | ADS9839 | ADS9839 ADI TSSOP | ADS9839.pdf | |
![]() | TC9990 | TC9990 PHI SOP24 | TC9990.pdf | |
![]() | HY5DU573222AF-33 | HY5DU573222AF-33 ORIGINAL BGA | HY5DU573222AF-33.pdf |