창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1326359-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1326359-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | con | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1326359-1 | |
관련 링크 | 13263, 1326359-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F4001XIAT | 40MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F4001XIAT.pdf | |
![]() | 1393224-3 | RYA30009 | 1393224-3.pdf | |
![]() | TL104K10R0 | RES CHAS MNT 10 OHM 10% 158W | TL104K10R0.pdf | |
![]() | ERJ-S02J153X | RES SMD 15K OHM 5% 1/10W 0402 | ERJ-S02J153X.pdf | |
![]() | Y00609K09000B9L | RES 9.09K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | Y00609K09000B9L.pdf | |
![]() | PAL16R4B-2C | PAL16R4B-2C MMI SMD or Through Hole | PAL16R4B-2C.pdf | |
![]() | 85001-0220 | 85001-0220 MOLEX SMD or Through Hole | 85001-0220.pdf | |
![]() | TCD41A1DN01AAXD0 | TCD41A1DN01AAXD0 UPEK BGA | TCD41A1DN01AAXD0.pdf | |
![]() | EHFFD1771D | EHFFD1771D ORIGINAL SMD or Through Hole | EHFFD1771D.pdf | |
![]() | TS3USB221ARSER QFN-SER | TS3USB221ARSER QFN-SER ORIGINAL SMD or Through Hole | TS3USB221ARSER QFN-SER.pdf | |
![]() | CY2308AZC1H | CY2308AZC1H cyp SMD or Through Hole | CY2308AZC1H.pdf |