창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1323XNSK-BDM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1323XNSK-BDM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1323XNSK-BDM | |
| 관련 링크 | 1323XNS, 1323XNSK-BDM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 04025C132KAT2A | 1300pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04025C132KAT2A.pdf | |
![]() | B7NB40 | B7NB40 STM SMD or Through Hole | B7NB40.pdf | |
![]() | ESAC81-02 | ESAC81-02 FUJ TO-66 | ESAC81-02.pdf | |
![]() | TSP190A-PJ3281 | TSP190A-PJ3281 PANJIT SMD or Through Hole | TSP190A-PJ3281.pdf | |
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![]() | NQ803327M667 | NQ803327M667 INTEL BGA | NQ803327M667.pdf | |
![]() | KM62V256CLETG-10 | KM62V256CLETG-10 Samsung TSOP28 | KM62V256CLETG-10.pdf | |
![]() | IDT409 | IDT409 ORIGINAL QFP | IDT409.pdf | |
![]() | TPS2281D | TPS2281D TI SOP8 | TPS2281D.pdf |