창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-132241 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 132241 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 132241 | |
| 관련 링크 | 132, 132241 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 173D685X5035XE3 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.180" Dia x 0.420" L (4.57mm x 10.67mm) | 173D685X5035XE3.pdf | |
![]() | UPD78F0134AM2GB-8E | UPD78F0134AM2GB-8E NEC SMD or Through Hole | UPD78F0134AM2GB-8E.pdf | |
![]() | T74LS151DI | T74LS151DI SGS DIP | T74LS151DI.pdf | |
![]() | AM26LV31NSR | AM26LV31NSR TEXAS SOP16P | AM26LV31NSR.pdf | |
![]() | LMH0024MAXNOPB | LMH0024MAXNOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LMH0024MAXNOPB.pdf | |
![]() | TLP3083(D4,F) | TLP3083(D4,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3083(D4,F).pdf | |
![]() | E7100MOJ | E7100MOJ ORIGINAL TSSOP | E7100MOJ.pdf | |
![]() | ECEA1VF330 | ECEA1VF330 MAJOR SMD or Through Hole | ECEA1VF330.pdf | |
![]() | SZ-MDD | SZ-MDD ORIGINAL SMD or Through Hole | SZ-MDD.pdf | |
![]() | DAC713U | DAC713U TI SOP | DAC713U.pdf | |
![]() | FD9201M | FD9201M ORIGINAL PDIP | FD9201M.pdf | |
![]() | D1882 TO3P | D1882 TO3P ORIGINAL TO3P | D1882 TO3P.pdf |