창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-132241 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 132241 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 132241 | |
| 관련 링크 | 132, 132241 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B41695A5688Q7 | 6800µF 25V Aluminum Capacitors Axial, Can 36 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 125°C | B41695A5688Q7.pdf | |
![]() | 3094R-123FS | 12µH Unshielded Inductor 118mA 3.6 Ohm Max 2-SMD | 3094R-123FS.pdf | |
![]() | RMCF0603FT4K42 | RES SMD 4.42K OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT4K42.pdf | |
![]() | SR211E104MAATR | SR211E104MAATR AVX SMD or Through Hole | SR211E104MAATR.pdf | |
![]() | HCMP96870SIC/AS | HCMP96870SIC/AS Honeywell LCC | HCMP96870SIC/AS.pdf | |
![]() | CE1242 | CE1242 PHI SMD-8 | CE1242.pdf | |
![]() | S5C7380X01 | S5C7380X01 SAMSUNG BGA | S5C7380X01.pdf | |
![]() | THGVS1G2D1CXGI1 | THGVS1G2D1CXGI1 TOSHIBA SMD or Through Hole | THGVS1G2D1CXGI1.pdf | |
![]() | UPD160901GC | UPD160901GC NEC TQFP-120P | UPD160901GC.pdf | |
![]() | S0605DH | S0605DH ST TO-220 | S0605DH.pdf | |
![]() | M24256-BWMN7TP | M24256-BWMN7TP ST SOP | M24256-BWMN7TP.pdf | |
![]() | ADSP-2115KS-100 | ADSP-2115KS-100 ADI QFP | ADSP-2115KS-100.pdf |