창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-132119RP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 132119RP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 132119RP | |
| 관련 링크 | 1321, 132119RP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AC-13-18E-57.000000E | OSC XO 1.8V 57MHZ OE | SIT8008AC-13-18E-57.000000E.pdf | |
![]() | CPF1206B475KE1 | RES SMD 475K OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B475KE1.pdf | |
![]() | EXC450TNX | 460MHz Whip, Straight RF Antenna 450MHz ~ 470MHz Connector, TNX Connector Mount | EXC450TNX.pdf | |
![]() | ESRE500ELLR22MD05D | ESRE500ELLR22MD05D NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | ESRE500ELLR22MD05D.pdf | |
![]() | K4B1G0446D-HCF7 | K4B1G0446D-HCF7 SAMSUNG BGA | K4B1G0446D-HCF7.pdf | |
![]() | X0819GE | X0819GE SHARP DIP | X0819GE.pdf | |
![]() | 74HC245D,653* | 74HC245D,653* NXP SOIC20W | 74HC245D,653*.pdf | |
![]() | BCM4702KPB P10 | BCM4702KPB P10 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM4702KPB P10.pdf | |
![]() | EXB0046 | EXB0046 FUJI SMD or Through Hole | EXB0046.pdf | |
![]() | C1608Y5V1C224ZTOO9N | C1608Y5V1C224ZTOO9N TDK SMD or Through Hole | C1608Y5V1C224ZTOO9N.pdf | |
![]() | SMM0204MS150PPM49R9 | SMM0204MS150PPM49R9 VIDALE w vishay com docs 20 | SMM0204MS150PPM49R9.pdf |