창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-13142060 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 13142060 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 13142060 | |
| 관련 링크 | 1314, 13142060 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-250-18-5PLX-GN-TR | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-250-18-5PLX-GN-TR.pdf | |
![]() | 445W22F24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 24pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W22F24M00000.pdf | |
![]() | RC0805FR-072M67L | RES SMD 2.67M OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-072M67L.pdf | |
![]() | CMF55274R00BHBF | RES 274 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55274R00BHBF.pdf | |
![]() | CK23510 | CK23510 TI SSOP24 | CK23510.pdf | |
![]() | XC3090A-70 | XC3090A-70 XICOR PLCC84 | XC3090A-70.pdf | |
![]() | UPD713100GJ-33 | UPD713100GJ-33 NEC QFP | UPD713100GJ-33.pdf | |
![]() | TLP798G(F) | TLP798G(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP798G(F).pdf | |
![]() | SSTUAF32865AHLF | SSTUAF32865AHLF ICS BGA | SSTUAF32865AHLF.pdf | |
![]() | 0402 Y5V 684 M 6R3NT | 0402 Y5V 684 M 6R3NT TASUND SMD or Through Hole | 0402 Y5V 684 M 6R3NT.pdf | |
![]() | 216PBCGA14F (Mobility M11) | 216PBCGA14F (Mobility M11) ATi BGA | 216PBCGA14F (Mobility M11).pdf | |
![]() | LTFDB#PBF | LTFDB#PBF LT MSOP | LTFDB#PBF.pdf |