창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1314/4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1314/4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1314/4 | |
| 관련 링크 | 131, 1314/4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K390K15C0GL53H5 | 39pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K390K15C0GL53H5.pdf | |
![]() | AC0201FR-071K87L | RES SMD 1.87K OHM 1% 1/20W 0201 | AC0201FR-071K87L.pdf | |
![]() | RT1210FRE0710KL | RES SMD 10K OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRE0710KL.pdf | |
![]() | 2SK2651 | 2SK2651 FUJI SMD or Through Hole | 2SK2651.pdf | |
![]() | 1W68V | 1W68V ST DO-41 | 1W68V.pdf | |
![]() | TPA711DGNR TEL:82766440 | TPA711DGNR TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | TPA711DGNR TEL:82766440.pdf | |
![]() | XCV400E-6BG560C | XCV400E-6BG560C XILINX 560-MBGA | XCV400E-6BG560C.pdf | |
![]() | GCIXP1240AB | GCIXP1240AB INTEL SMD or Through Hole | GCIXP1240AB.pdf | |
![]() | 3250W-707-202 | 3250W-707-202 BOURNS SMD or Through Hole | 3250W-707-202.pdf | |
![]() | TDK7K322L-IH | TDK7K322L-IH TDK DIP | TDK7K322L-IH.pdf | |
![]() | 60WHS-60D-B | 60WHS-60D-B ORIGINAL SMD or Through Hole | 60WHS-60D-B.pdf | |
![]() | XC4013XLA-PQ208 | XC4013XLA-PQ208 XILINX QFP | XC4013XLA-PQ208.pdf |