창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-130MT40KB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 130MT40KB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 130MT40KB | |
| 관련 링크 | 130MT, 130MT40KB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPU120615K0BZEN00 | RES SMD 15K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU120615K0BZEN00.pdf | |
![]() | 770968-1 | 770968-1 AMP SMD or Through Hole | 770968-1.pdf | |
![]() | D75216ACWB01 | D75216ACWB01 NEC DIP | D75216ACWB01.pdf | |
![]() | 923C3500BN5J221A | 923C3500BN5J221A SPRAGUE DIP-2P | 923C3500BN5J221A.pdf | |
![]() | QMV919AS5 | QMV919AS5 TI QFP | QMV919AS5.pdf | |
![]() | K4H511638F/G-LCB3 | K4H511638F/G-LCB3 SAMSUNG TSSOP | K4H511638F/G-LCB3.pdf | |
![]() | HH-530BHL | HH-530BHL ORIGINAL SMD or Through Hole | HH-530BHL.pdf | |
![]() | B43828F2107M000 | B43828F2107M000 EPCOS DIP | B43828F2107M000.pdf | |
![]() | MLG1608B82NJ000 | MLG1608B82NJ000 TDK 06034K | MLG1608B82NJ000.pdf | |
![]() | HVL358B | HVL358B HITACHI EFP | HVL358B.pdf | |
![]() | ERJ8GEYKR56V | ERJ8GEYKR56V ORIGINAL SMD or Through Hole | ERJ8GEYKR56V.pdf | |
![]() | PT1H107M10016PA280 | PT1H107M10016PA280 SAMWHA SMD or Through Hole | PT1H107M10016PA280.pdf |