창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-130606 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 130606 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 130606 | |
관련 링크 | 130, 130606 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CRCW0402118RFKEDHP | RES SMD 118 OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW0402118RFKEDHP.pdf | ||
TR20JBC22R0 | RES 22 OHM 20W 5% TO220 | TR20JBC22R0.pdf | ||
003000EA | 003000EA PHI SMD or Through Hole | 003000EA.pdf | ||
MIC8608 | MIC8608 PIC SIP-12P | MIC8608.pdf | ||
DPLD910-25 | DPLD910-25 INT DIP | DPLD910-25.pdf | ||
CP6759DM | CP6759DM CYPRESS QFN | CP6759DM.pdf | ||
GMZ4.7B | GMZ4.7B PANJIT SOD-80 | GMZ4.7B.pdf | ||
GS41-701M | GS41-701M ORIGINAL DIP | GS41-701M.pdf | ||
PPC405EP-3LB133C | PPC405EP-3LB133C AMCC BGA | PPC405EP-3LB133C.pdf | ||
D38999/26WD19PN | D38999/26WD19PN BENDIX SMD or Through Hole | D38999/26WD19PN.pdf | ||
HS-500-12 | HS-500-12 HSE SMD or Through Hole | HS-500-12.pdf |