창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-13060 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 13060 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 13060 | |
관련 링크 | 130, 13060 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TPSE226M035R0125 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 125 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSE226M035R0125.pdf | ||
35CIK07 | FUSE CRTRDGE 35A 600VAC CYLINDR | 35CIK07.pdf | ||
AT0603DRE079K76L | RES SMD 9.76KOHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE079K76L.pdf | ||
CPF0201D75RE1 | RES SMD 75 OHM 0.5% 1/32W 0201 | CPF0201D75RE1.pdf | ||
B39242B7841C710 | B39242B7841C710 EPcos SMD or Through Hole | B39242B7841C710.pdf | ||
DM74F573SCX | DM74F573SCX NS SOP7.2 | DM74F573SCX.pdf | ||
HELGA3.5 | HELGA3.5 ST BGA | HELGA3.5.pdf | ||
TI14(M76) SN65LVDM176DGK | TI14(M76) SN65LVDM176DGK TI SMD or Through Hole | TI14(M76) SN65LVDM176DGK.pdf | ||
GDE0273 | GDE0273 ORIGINAL SMD or Through Hole | GDE0273.pdf | ||
UPD6133-516 | UPD6133-516 ORIGINAL SOP-20P | UPD6133-516.pdf | ||
CY14B104NA | CY14B104NA Cypress SMD or Through Hole | CY14B104NA.pdf | ||
CM8062301061600SR05C | CM8062301061600SR05C INTEL SMD or Through Hole | CM8062301061600SR05C.pdf |