창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-13057B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 13057B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 13057B | |
| 관련 링크 | 130, 13057B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TACL335M010XTA | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 10V 0603 (1608 Metric) 7.5 Ohm 0.063" L x 0.033" W (1.60mm x 0.85mm) | TACL335M010XTA.pdf | |
![]() | P51-1000-A-U-I36-20MA-000-000 | Pressure Sensor 1000 PSI (6894.76 kPa) Absolute Female - 7/16" (11.11mm) UNF 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-1000-A-U-I36-20MA-000-000.pdf | |
![]() | EMI606 | EMI606 CSP SMD or Through Hole | EMI606.pdf | |
![]() | 20074 | 20074 ERICSSON SMD or Through Hole | 20074.pdf | |
![]() | DSPIC30F6014A-30I/PT | DSPIC30F6014A-30I/PT MICREL QFP | DSPIC30F6014A-30I/PT.pdf | |
![]() | RPAP88108M700 | RPAP88108M700 RESPower SMD or Through Hole | RPAP88108M700.pdf | |
![]() | SP5502F, | SP5502F, SIPEX SMD-14 | SP5502F,.pdf | |
![]() | EC5534I-G | EC5534I-G E-CMOS TSSOP-14 | EC5534I-G.pdf | |
![]() | GT60N90 | GT60N90 SEC SMD or Through Hole | GT60N90.pdf | |
![]() | RN1406(XF) | RN1406(XF) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1406(XF).pdf | |
![]() | W25Q32BVAIG | W25Q32BVAIG WINBOND DIP8 | W25Q32BVAIG.pdf | |
![]() | K8038 | K8038 NS NULL | K8038.pdf |