창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-13030-01KASLB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T550 Series Datasheet T550 (PHS) DLA Series Brief | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | DLA | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 190m옴 | |
| 유형 | 완벽한 씰링 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 크기/치수 | 0.312" Dia x 0.641" L(7.92mm x 16.28mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | B | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 표준 포장 | 23 | |
| 다른 이름 | T550B107K025BH | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 13030-01KASLB | |
| 관련 링크 | 13030-0, 13030-01KASLB 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | BF1508 | BF1508 BYD SMD or Through Hole | BF1508.pdf | |
![]() | LM2676S-12P+ | LM2676S-12P+ NS SMD or Through Hole | LM2676S-12P+.pdf | |
![]() | ABAM TEL:82766440 | ABAM TEL:82766440 MAXIM 5SOT23 | ABAM TEL:82766440.pdf | |
![]() | WPN05R24S05N | WPN05R24S05N C&D SMD or Through Hole | WPN05R24S05N.pdf | |
![]() | DH50C023 | DH50C023 NEC DIP40 | DH50C023.pdf | |
![]() | PMBTA42 T/R | PMBTA42 T/R NXP SMD or Through Hole | PMBTA42 T/R.pdf | |
![]() | OPA4130P | OPA4130P BB/TI DIP14 | OPA4130P.pdf | |
![]() | PLA110PL | PLA110PL CLARE DIPSOP | PLA110PL.pdf | |
![]() | X1226S8C7967 | X1226S8C7967 INTERSIL SMD or Through Hole | X1226S8C7967.pdf | |
![]() | HPR108V | HPR108V MOLEX NULL | HPR108V.pdf | |
![]() | ADM1175-3ARMZ | ADM1175-3ARMZ ADI SMD or Through Hole | ADM1175-3ARMZ.pdf | |
![]() | UPD442002F9-BC70X-BC1 | UPD442002F9-BC70X-BC1 NEC SMD or Through Hole | UPD442002F9-BC70X-BC1.pdf |