창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1302D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1302D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1302D | |
| 관련 링크 | 130, 1302D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/S506-V-2-R | FUSE GLASS 2A 250VAC 5X20MM | BK/S506-V-2-R.pdf | |
![]() | 5-1462039-5 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | 5-1462039-5.pdf | |
![]() | DS3150QNC1+ | DS3150QNC1+ MAXIM PLCC | DS3150QNC1+.pdf | |
![]() | 63SEV330M18X16.5 | 63SEV330M18X16.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 63SEV330M18X16.5.pdf | |
![]() | M390S6450DT1-C7A | M390S6450DT1-C7A Samsung Tray | M390S6450DT1-C7A.pdf | |
![]() | S71GL128NC0BFWAZ0 | S71GL128NC0BFWAZ0 SPANSION BGA | S71GL128NC0BFWAZ0.pdf | |
![]() | TC74HC390F | TC74HC390F TOSHIBA SOIC16 | TC74HC390F.pdf | |
![]() | 26N49 | 26N49 ST TO-3P | 26N49.pdf | |
![]() | HZK3CTRSEQ | HZK3CTRSEQ RENESAS SMD or Through Hole | HZK3CTRSEQ.pdf | |
![]() | DF20-10DP-1V(59) | DF20-10DP-1V(59) HRS SMD or Through Hole | DF20-10DP-1V(59).pdf | |
![]() | ICS2606D | ICS2606D ICS TSSOP-8 | ICS2606D.pdf | |
![]() | C3147 | C3147 ORIGINAL SMD or Through Hole | C3147.pdf |