창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-13009-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 13009-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 13009-2 | |
| 관련 링크 | 1300, 13009-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CIH05T2N4SNC | 2.4nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 160 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | CIH05T2N4SNC.pdf | |
![]() | RT1206BRD07348KL | RES SMD 348K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD07348KL.pdf | |
![]() | RC2324DP/R6653-20 | RC2324DP/R6653-20 CONEXANT QFP1420-100 | RC2324DP/R6653-20.pdf | |
![]() | RF2609c | RF2609c RFMD SMD or Through Hole | RF2609c.pdf | |
![]() | REV32D54A | REV32D54A MICROCHIP DIP | REV32D54A.pdf | |
![]() | M306NNME-KM1GP#U3 | M306NNME-KM1GP#U3 RENESAS PEG211B-K | M306NNME-KM1GP#U3.pdf | |
![]() | K4F640812C-TC50 | K4F640812C-TC50 SAMSUNG TSOP32 | K4F640812C-TC50.pdf | |
![]() | STD4NB40(-1 | STD4NB40(-1 ST SMD or Through Hole | STD4NB40(-1.pdf | |
![]() | NACC470M50V8X10.5TR13F | NACC470M50V8X10.5TR13F NIC SMD or Through Hole | NACC470M50V8X10.5TR13F.pdf | |
![]() | MALH056YGLS0+ | MALH056YGLS0+ PANASONIC SOT343 | MALH056YGLS0+.pdf | |
![]() | UVX1V330MDA1TA | UVX1V330MDA1TA NCH SMD or Through Hole | UVX1V330MDA1TA.pdf | |
![]() | C23204 | C23204 TYCO/WSI SMD or Through Hole | C23204.pdf |