창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-13008-080MESC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DLA 13008 Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® 13008 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 400m옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.299" L x 0.173" W(7.60mm x 4.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.138"(3.50mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | D | |
| 특징 | COTS(고신뢰성) | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | T97D106M063D8TSC T97D106M063D8TSC-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 13008-080MESC | |
| 관련 링크 | 13008-0, 13008-080MESC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RNCP0603FTD825R | RES SMD 825 OHM 1% 1/8W 0603 | RNCP0603FTD825R.pdf | |
![]() | MBB02070C1912FC100 | RES 19.1K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1912FC100.pdf | |
![]() | 9230-56 to 9230-92 | 9230-56 to 9230-92 BOURNS SMD or Through Hole | 9230-56 to 9230-92.pdf | |
![]() | BZX585-B24,115 | BZX585-B24,115 NXP SMD or Through Hole | BZX585-B24,115.pdf | |
![]() | 680K | 680K ORIGINAL 1206 | 680K.pdf | |
![]() | 2sc4732 | 2sc4732 SANYO dip-3 | 2sc4732.pdf | |
![]() | LCS438377FU | LCS438377FU MOT QFP- | LCS438377FU.pdf | |
![]() | BF3303DCS | BF3303DCS BYD IC | BF3303DCS.pdf | |
![]() | LPC4045TE330K | LPC4045TE330K KOA SMD | LPC4045TE330K.pdf | |
![]() | NN1-12S09D | NN1-12S09D SANGMEI DIP | NN1-12S09D.pdf | |
![]() | MLF3216DR82MT000 | MLF3216DR82MT000 TDK SMD or Through Hole | MLF3216DR82MT000.pdf | |
![]() | 47712-000 | 47712-000 BRG SMD or Through Hole | 47712-000.pdf |