창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-13008-073MESA/HR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DLA 13008 Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® 13008 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 150m옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2924(7360 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.299" L x 0.236" W(7.60mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.201"(5.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | F | |
| 특징 | COTS(고신뢰성) | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | T97D336M050F8HSA T97D336M050F8HSA-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 13008-073MESA/HR | |
| 관련 링크 | 13008-073, 13008-073MESA/HR 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CL21C470JCANNNC | 47pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C470JCANNNC.pdf | |
![]() | VJ0603D2R4DLCAJ | 2.4pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R4DLCAJ.pdf | |
![]() | RE0603FRE07324RL | RES SMD 324 OHM 1% 1/10W 0603 | RE0603FRE07324RL.pdf | |
![]() | TNPW0603165RBETA | RES SMD 165 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603165RBETA.pdf | |
![]() | P51-3000-A-H-P-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 3000 PSI (20684.27 kPa) Absolute Male - M12 x 1.5 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-3000-A-H-P-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | 1565918-1 | 1565918-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1565918-1.pdf | |
![]() | 20195 | 20195 ERICSSON SMD or Through Hole | 20195.pdf | |
![]() | EDV1717715 | EDV1717715 FRW SMD or Through Hole | EDV1717715.pdf | |
![]() | XC2S30-5VQG1OOI | XC2S30-5VQG1OOI XILINX QFP | XC2S30-5VQG1OOI.pdf | |
![]() | MBN400GS12 | MBN400GS12 HITACHI SMD or Through Hole | MBN400GS12.pdf | |
![]() | 444709-001 | 444709-001 AMD PGA | 444709-001.pdf | |
![]() | KQT0402TTD8N2* | KQT0402TTD8N2* koa SMD or Through Hole | KQT0402TTD8N2*.pdf |