창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-13008-072KESC/HR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DLA 13008 Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® 13008 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 220m옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2924(7360 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.299" L x 0.236" W(7.60mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.157"(4.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | R | |
| 특징 | COTS(고신뢰성) | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 150 | |
| 다른 이름 | T97D226K050R8HSC T97D226K050R8HSC-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 13008-072KESC/HR | |
| 관련 링크 | 13008-072, 13008-072KESC/HR 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D200JXPAC | 20pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D200JXPAC.pdf | |
![]() | S1812-823F | 82µH Shielded Inductor 196mA 5.2 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | S1812-823F.pdf | |
![]() | AR0805FR-07226KL | RES SMD 226K OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-07226KL.pdf | |
![]() | MAX6800UR46D3+T | MAX6800UR46D3+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6800UR46D3+T.pdf | |
![]() | REF132 | REF132 BB SOP8 | REF132.pdf | |
![]() | SDS0805TTEB680 | SDS0805TTEB680 koa SMD or Through Hole | SDS0805TTEB680.pdf | |
![]() | AP89021P | AP89021P APLUS DIP | AP89021P.pdf | |
![]() | GPD1003 | GPD1003 Avantek CAN | GPD1003.pdf | |
![]() | MAX795SCSA+T | MAX795SCSA+T MAXIM SOP | MAX795SCSA+T.pdf | |
![]() | RCP1317NP-1O2L | RCP1317NP-1O2L SUMIDA SMD or Through Hole | RCP1317NP-1O2L.pdf | |
![]() | HZF3.6CP | HZF3.6CP Hit SMD or Through Hole | HZF3.6CP.pdf | |
![]() | LM136OON | LM136OON NSC DIP16 | LM136OON.pdf |