창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-13008-072KESB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DLA 13008 Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Sprague | |
계열 | TANTAMOUNT® 13008 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 220m옴 | |
유형 | 공형 코팅 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2924(7360 미터법) | |
크기/치수 | 0.299" L x 0.236" W(7.60mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.157"(4.00mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | R | |
특징 | COTS(고신뢰성) | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 300 | |
다른 이름 | T97D226K050R8TSB T97D226K050R8TSB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 13008-072KESB | |
관련 링크 | 13008-0, 13008-072KESB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D470FXXAC | 47pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D470FXXAC.pdf | |
![]() | CDS10FD151JO3F | MICA | CDS10FD151JO3F.pdf | |
![]() | RG1608N-1370-B-T5 | RES SMD 137 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-1370-B-T5.pdf | |
![]() | AMDR80286-16/S | AMDR80286-16/S ORIGINAL SMD or Through Hole | AMDR80286-16/S.pdf | |
![]() | XRT94L43IBCSC | XRT94L43IBCSC EXAR BGA | XRT94L43IBCSC.pdf | |
![]() | PSD105/18 | PSD105/18 POWERSEM MODULE | PSD105/18.pdf | |
![]() | 1N1184RA | 1N1184RA IR SMD or Through Hole | 1N1184RA.pdf | |
![]() | 2225B105J101 | 2225B105J101 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2225B105J101.pdf | |
![]() | BZX884-C18 18V | BZX884-C18 18V PHILIPS QFN2 | BZX884-C18 18V.pdf | |
![]() | PS30CEF060 | PS30CEF060 MIT SMD or Through Hole | PS30CEF060.pdf | |
![]() | PHE850EB5330MB12R17 | PHE850EB5330MB12R17 RIFA SMD or Through Hole | PHE850EB5330MB12R17.pdf | |
![]() | SG2011-3.0XN3/TR TEL:82766440 | SG2011-3.0XN3/TR TEL:82766440 SGM SMD or Through Hole | SG2011-3.0XN3/TR TEL:82766440.pdf |