창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-13008-061MESC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DLA 13008 Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® 13008 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 100m옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2924(7360 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.299" L x 0.236" W(7.60mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.201"(5.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | F | |
| 특징 | COTS(고신뢰성) | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | T97D686M035F8TSC T97D686M035F8TSC-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 13008-061MESC | |
| 관련 링크 | 13008-0, 13008-061MESC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW251288R7BEEG | RES SMD 88.7 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251288R7BEEG.pdf | |
![]() | MB3893 | MB3893 FUJITSU QFP | MB3893.pdf | |
![]() | NL201614T-3R3J-3.3U | NL201614T-3R3J-3.3U TDK SMD or Through Hole | NL201614T-3R3J-3.3U.pdf | |
![]() | 10022HS-28 | 10022HS-28 Yeonho FPCFFCConnector | 10022HS-28.pdf | |
![]() | 5962F9670601VXC | 5962F9670601VXC FINDER SOT23-5 | 5962F9670601VXC.pdf | |
![]() | NCP301LSN09T1 | NCP301LSN09T1 ON SOT23-5 | NCP301LSN09T1.pdf | |
![]() | EL1527ES | EL1527ES ELNETEC SSOP | EL1527ES.pdf | |
![]() | K521F12ACD-B060000 | K521F12ACD-B060000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K521F12ACD-B060000.pdf | |
![]() | FSB50325TA | FSB50325TA FSC SMD or Through Hole | FSB50325TA.pdf | |
![]() | L2E2425 | L2E2425 LSI BGA | L2E2425.pdf | |
![]() | ZFM-150 | ZFM-150 MINI SMD or Through Hole | ZFM-150.pdf | |
![]() | G6BK-1174P-US 48VDC | G6BK-1174P-US 48VDC OMRON SMD or Through Hole | G6BK-1174P-US 48VDC.pdf |