창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-13008-061KESZ/HR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DLA 13008 Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® 13008 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 100m옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2924(7360 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.299" L x 0.236" W(7.60mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.201"(5.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | F | |
| 특징 | COTS(고신뢰성) | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | T97D686K035F8HSZ T97D686K035F8HSZ-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 13008-061KESZ/HR | |
| 관련 링크 | 13008-061, 13008-061KESZ/HR 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 74404054101 | 100µH Shielded Wirewound Inductor 700mA 560 mOhm Nonstandard | 74404054101.pdf | |
![]() | ILD2DUAL | ILD2DUAL ILD SOP8 | ILD2DUAL.pdf | |
![]() | TSM-104-01-L-DV-TR | TSM-104-01-L-DV-TR SAMTEC SMD or Through Hole | TSM-104-01-L-DV-TR.pdf | |
![]() | SM189 | SM189 ORIGINAL QFN | SM189.pdf | |
![]() | F881AE152J300C | F881AE152J300C KEMET SMD or Through Hole | F881AE152J300C.pdf | |
![]() | TA13255 | TA13255 HARR PLCC68 | TA13255.pdf | |
![]() | SG6980SZ | SG6980SZ SG SOP | SG6980SZ.pdf | |
![]() | SDS5C-008G-000000 | SDS5C-008G-000000 SANDISK BGA | SDS5C-008G-000000.pdf | |
![]() | AL0510-3.3MH | AL0510-3.3MH TBA SMD or Through Hole | AL0510-3.3MH.pdf | |
![]() | TC4584BFELNF | TC4584BFELNF TOSHIBA SMD7.2 | TC4584BFELNF.pdf | |
![]() | SI6993DQ-T1-GE3 | SI6993DQ-T1-GE3 VISHAY SMD or Through Hole | SI6993DQ-T1-GE3.pdf |