창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-13008-053MESZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DLA 13008 Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® 13008 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 100m옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 3226(8066 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.315" L x 0.260" W(8.00mm x 6.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.157"(4.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | M | |
| 특징 | COTS(고신뢰성) | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | T97D227M025M8TSZ T97D227M025M8TSZ-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 13008-053MESZ | |
| 관련 링크 | 13008-0, 13008-053MESZ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37435IDT | 37.4MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37435IDT.pdf | |
![]() | AA0603FR-07887KL | RES SMD 887K OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-07887KL.pdf | |
![]() | 6037AAUR33 | 6037AAUR33 ORIGINAL TO-5P | 6037AAUR33.pdf | |
![]() | MUR1040FCT | MUR1040FCT ON SMD or Through Hole | MUR1040FCT.pdf | |
![]() | B66206A2001X000 | B66206A2001X000 epcos SMD or Through Hole | B66206A2001X000.pdf | |
![]() | UPD16316GB-006 | UPD16316GB-006 NEC QFP52 | UPD16316GB-006.pdf | |
![]() | XN1213 | XN1213 PANASONIC SOT-153 | XN1213.pdf | |
![]() | GMZ5.1A | GMZ5.1A PANJIT SOD-80 | GMZ5.1A.pdf | |
![]() | K6F1008U2A-FF70 | K6F1008U2A-FF70 SAMSUNG BGA | K6F1008U2A-FF70.pdf | |
![]() | K6X1008C2D-PB55 | K6X1008C2D-PB55 SAMSUNG TSOP | K6X1008C2D-PB55.pdf | |
![]() | AM79489-6 | AM79489-6 ORIGINAL PLCC | AM79489-6.pdf | |
![]() | 0603-8.87M | 0603-8.87M ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-8.87M.pdf |