창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-13008-053KESB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DLA 13008 Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® 13008 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 100m옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 3226(8066 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.315" L x 0.260" W(8.00mm x 6.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.157"(4.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | M | |
| 특징 | COTS(고신뢰성) | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | T97D227K025M8TSB T97D227K025M8TSB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 13008-053KESB | |
| 관련 링크 | 13008-0, 13008-053KESB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| AV-11.0592MAHE-T | 11.0592MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-11.0592MAHE-T.pdf | ||
![]() | MIO1200-33E10 | MOD IGBT SGL SWITCH 3300V E10 | MIO1200-33E10.pdf | |
![]() | S14B-PHA-SM-TB(D)(LF)(SN) | S14B-PHA-SM-TB(D)(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | S14B-PHA-SM-TB(D)(LF)(SN).pdf | |
![]() | L-1703SURC | L-1703SURC KIBGBRIGHT ROHS | L-1703SURC.pdf | |
![]() | 020133MR004S586ZL | 020133MR004S586ZL SUYIN SMD or Through Hole | 020133MR004S586ZL.pdf | |
![]() | 8050S-E | 8050S-E UTC TO-92 | 8050S-E.pdf | |
![]() | AD10/241 | AD10/241 AD DIP | AD10/241.pdf | |
![]() | MCRF355I/P | MCRF355I/P MICROCHIP DIP8 | MCRF355I/P.pdf | |
![]() | TMP88PS42NG(Z) | TMP88PS42NG(Z) Toshiba SMD or Through Hole | TMP88PS42NG(Z).pdf | |
![]() | AZH16FE | AZH16FE MAL MSOP8 | AZH16FE.pdf | |
![]() | yg-011 | yg-011 ORIGINAL SMD or Through Hole | yg-011.pdf | |
![]() | ESD9D3V3 | ESD9D3V3 GC SOD-523 | ESD9D3V3.pdf |