창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-13008-032MESC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DLA 13008 Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Sprague | |
계열 | TANTAMOUNT® 13008 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 470µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 100m옴 | |
유형 | 공형 코팅 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 3226(8066 미터법) | |
크기/치수 | 0.315" L x 0.260" W(8.00mm x 6.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.220"(5.60mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | H | |
특징 | COTS(고신뢰성) | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | T97D477M016H8TSC T97D477M016H8TSC-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 13008-032MESC | |
관련 링크 | 13008-0, 13008-032MESC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
EGPD800ELL271MK20H | 270µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can 72 mOhm | EGPD800ELL271MK20H.pdf | ||
EKMH401VSN181MR30T | 180µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1.381 Ohm 2000 Hrs @ 105°C | EKMH401VSN181MR30T.pdf | ||
TNPW0402787RBEED | RES SMD 787 OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW0402787RBEED.pdf | ||
MBB02070D1213DC100 | RES 121K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D1213DC100.pdf | ||
NJM2388F33-#ZZZB | NJM2388F33-#ZZZB NJRC SMD or Through Hole | NJM2388F33-#ZZZB.pdf | ||
7C37610CJI | 7C37610CJI CypressSemiconduc SMD or Through Hole | 7C37610CJI.pdf | ||
LPC2105FBD48/015 | LPC2105FBD48/015 NXP SMD or Through Hole | LPC2105FBD48/015.pdf | ||
BZX284-B33 | BZX284-B33 NXP/PHILIPS SMD or Through Hole | BZX284-B33.pdf | ||
MB621938PF-G-BND | MB621938PF-G-BND FUJI QFP | MB621938PF-G-BND.pdf | ||
RCLXT16726FEL | RCLXT16726FEL INTEL SMD or Through Hole | RCLXT16726FEL.pdf | ||
VDO-M063 | VDO-M063 MOTOROLA SMD | VDO-M063.pdf | ||
MX29F1615 | MX29F1615 MX SMD or Through Hole | MX29F1615.pdf |