창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-13008-031MESC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DLA 13008 Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® 13008 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 100m옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 3024(7660 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.299" L x 0.236" W(7.60mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.201"(5.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | F | |
| 특징 | COTS(고신뢰성) | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | T97D337M016F8TSC T97D337M016F8TSC-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 13008-031MESC | |
| 관련 링크 | 13008-0, 13008-031MESC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 18121D105KAT2A | 1µF 100V 세라믹 커패시터 X5R 1812(4532 미터법) 0.180" L x 0.126" W(4.57mm x 3.20mm) | 18121D105KAT2A.pdf | |
![]() | 0NLS200.X | FUSE CARTRIDGE 200A 600VAC/VDC | 0NLS200.X.pdf | |
![]() | RT0201FRE0731R6L | RES SMD 31.6 OHM 1% 1/20W 0201 | RT0201FRE0731R6L.pdf | |
![]() | 1676266-5 | RES SMD 24.9KOHM 0.1% 1/10W 0805 | 1676266-5.pdf | |
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![]() | SPT7820BMJ/883 | SPT7820BMJ/883 SPT CDIP | SPT7820BMJ/883.pdf | |
![]() | MB84LF5F4E1A1-90 | MB84LF5F4E1A1-90 FUJ BGA | MB84LF5F4E1A1-90.pdf | |
![]() | M50461-123FP | M50461-123FP MITSUBISHI SOP | M50461-123FP.pdf | |
![]() | 320551 | 320551 TEConnectivity SMD or Through Hole | 320551.pdf | |
![]() | SA5778-BB/BBF | SA5778-BB/BBF PHILIPS SO-28 | SA5778-BB/BBF.pdf | |
![]() | XC2V1000-FG456AGT0509 | XC2V1000-FG456AGT0509 XILINX SMD or Through Hole | XC2V1000-FG456AGT0509.pdf | |
![]() | TNPW1206-2371BT9 | TNPW1206-2371BT9 BCC SMD or Through Hole | TNPW1206-2371BT9.pdf |