창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-13008-031KESZ/HR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DLA 13008 Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® 13008 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 100m옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 3024(7660 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.299" L x 0.236" W(7.60mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.201"(5.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | F | |
| 특징 | COTS(고신뢰성) | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | T97D337K016F8HSZ T97D337K016F8HSZ-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 13008-031KESZ/HR | |
| 관련 링크 | 13008-031, 13008-031KESZ/HR 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 06031A560K4T2A | 56pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A560K4T2A.pdf | |
![]() | P6KE600C-G | TVS DIODE 487.2VWM 864VC DO15 | P6KE600C-G.pdf | |
![]() | TISP3290H3SL-S | TISP3290H3SL-S BOURSN SMD or Through Hole | TISP3290H3SL-S.pdf | |
![]() | H721 | H721 HARRIS SOP8 | H721.pdf | |
![]() | P1701SCMC | P1701SCMC TECCOR DO214AA | P1701SCMC .pdf | |
![]() | H15MF-5M | H15MF-5M ORIGINAL SMD or Through Hole | H15MF-5M.pdf | |
![]() | 27-8235F3B | 27-8235F3B IBM QFP160 | 27-8235F3B.pdf | |
![]() | MB86H51/52-JET-MOTHER BOARD1.1 | MB86H51/52-JET-MOTHER BOARD1.1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB86H51/52-JET-MOTHER BOARD1.1.pdf | |
![]() | 8M09B | 8M09B ON SMD or Through Hole | 8M09B.pdf | |
![]() | 1N4150 T-72 | 1N4150 T-72 ROHM T-72 | 1N4150 T-72.pdf | |
![]() | TLGE1002A(TO2) | TLGE1002A(TO2) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLGE1002A(TO2).pdf | |
![]() | CY62128V18L-200ZAC | CY62128V18L-200ZAC CYPRESS SOP-32 | CY62128V18L-200ZAC.pdf |