창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-13008-021MESC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DLA 13008 Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® 13008 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 28m옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.299" L x 0.173" W(7.60mm x 4.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.173"(4.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | E | |
| 특징 | COTS(고신뢰성) | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | T97D477M010E8TSC T97D477M010E8TSC-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 13008-021MESC | |
| 관련 링크 | 13008-0, 13008-021MESC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | B32524Q3335K | 3.3µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized Radial 1.240" L x 0.433" W (31.50mm x 11.00mm) | B32524Q3335K.pdf | |
![]() | RCP0603B180RJS2 | RES SMD 180 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B180RJS2.pdf | |
![]() | CMF5526R700FKEB70 | RES 26.7 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5526R700FKEB70.pdf | |
![]() | P51-100-A-AD-MD-5V-000-000 | Pressure Sensor 100 PSI (689.48 kPa) Absolute Male - 7/16" (11.11mm) UNF 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-100-A-AD-MD-5V-000-000.pdf | |
![]() | FAR-F6EA-1G9600-D2AC | FAR-F6EA-1G9600-D2AC FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-F6EA-1G9600-D2AC.pdf | |
![]() | CM03X5R104K06AH-NTN | CM03X5R104K06AH-NTN KYOCERA SMD or Through Hole | CM03X5R104K06AH-NTN.pdf | |
![]() | AX3002T5 | AX3002T5 AXElite SMD or Through Hole | AX3002T5.pdf | |
![]() | QBSP5055 | QBSP5055 Intel SMD or Through Hole | QBSP5055.pdf | |
![]() | S28F010-90 | S28F010-90 SIEMENS PLCC | S28F010-90.pdf | |
![]() | L8430-24.576-16 | L8430-24.576-16 ITTI SMD or Through Hole | L8430-24.576-16.pdf | |
![]() | GT-280 | GT-280 GOLDTOOL SMD or Through Hole | GT-280.pdf |