창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-13008-012MESZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DLA 13008 Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® 13008 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 25m옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 3017(7644 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.299" L x 0.173" W(7.60mm x 4.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.173"(4.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | E | |
| 특징 | COTS(고신뢰성) | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | T97D687M6R3E8TSZ T97D687M6R3E8TSZ-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 13008-012MESZ | |
| 관련 링크 | 13008-0, 13008-012MESZ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 445I23H14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 32pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23H14M31818.pdf | |
![]() | RT2010FKE07232KL | RES SMD 232K OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE07232KL.pdf | |
![]() | DTB123ES | DTB123ES ROHM SMD or Through Hole | DTB123ES.pdf | |
![]() | B72520V40M62 | B72520V40M62 TDK-EPC SMD or Through Hole | B72520V40M62.pdf | |
![]() | GM6155-3.3ST25R TEL:82766440 | GM6155-3.3ST25R TEL:82766440 GMMAR SOT-23-5 | GM6155-3.3ST25R TEL:82766440.pdf | |
![]() | CD4059BD | CD4059BD HARRIS DIP | CD4059BD.pdf | |
![]() | G3CN-DX02P | G3CN-DX02P OMRON SMD or Through Hole | G3CN-DX02P.pdf | |
![]() | M7G1010-0704FP | M7G1010-0704FP RENESAS QFP | M7G1010-0704FP.pdf | |
![]() | UMJ-531-D14 | UMJ-531-D14 UMC SMD or Through Hole | UMJ-531-D14.pdf | |
![]() | PEH200XD3470MU2 | PEH200XD3470MU2 Kemet SMD or Through Hole | PEH200XD3470MU2.pdf | |
![]() | MBRS16100 | MBRS16100 TAIWAN D2PAK | MBRS16100.pdf | |
![]() | TA7063 | TA7063 TOSH SIP | TA7063.pdf |