창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-13008-012MESC/HR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DLA 13008 Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® 13008 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 25m옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 3017(7644 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.299" L x 0.173" W(7.60mm x 4.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.173"(4.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | E | |
| 특징 | COTS(고신뢰성) | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | T97D687M6R3E8HSC T97D687M6R3E8HSC-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 13008-012MESC/HR | |
| 관련 링크 | 13008-012, 13008-012MESC/HR 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ISC1812RV2R7K | 2.7µH Shielded Wirewound Inductor 378mA 490 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812RV2R7K.pdf | |
![]() | XC4005XLVQ100-3C | XC4005XLVQ100-3C XILINX QFP | XC4005XLVQ100-3C.pdf | |
![]() | 12C509A04/POJ7 | 12C509A04/POJ7 ORIGINAL SMD or Through Hole | 12C509A04/POJ7.pdf | |
![]() | SA7025 | SA7025 PHI SSOP20 | SA7025.pdf | |
![]() | RKZ3.9BKV | RKZ3.9BKV RENESAS SOD-123 | RKZ3.9BKV.pdf | |
![]() | 8565A01 | 8565A01 ORIGINAL QFN | 8565A01.pdf | |
![]() | 24V08 | 24V08 ORIGINAL SOP8 | 24V08.pdf | |
![]() | AM255PD1287 | AM255PD1287 ANA SOP | AM255PD1287.pdf | |
![]() | E6588-A59125-L | E6588-A59125-L IDEC uMAX | E6588-A59125-L.pdf | |
![]() | 1178AE2-DB | 1178AE2-DB LUCENT SMD or Through Hole | 1178AE2-DB.pdf | |
![]() | NX3L2G66GT.115 | NX3L2G66GT.115 NXP SMD or Through Hole | NX3L2G66GT.115.pdf | |
![]() | SPH4692 | SPH4692 SIEMENS DIP-18 | SPH4692.pdf |