창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-13008-002MESB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DLA 13008 Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Sprague | |
계열 | TANTAMOUNT® 13008 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 680µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 4V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 25m옴 | |
유형 | 공형 코팅 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 3017(7644 미터법) | |
크기/치수 | 0.299" L x 0.173" W(7.60mm x 4.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.173"(4.40mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | E | |
특징 | COTS(고신뢰성) | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | T97D687M004E8TSB T97D687M004E8TSB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 13008-002MESB | |
관련 링크 | 13008-0, 13008-002MESB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CBR08C390G5GAC | 39pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C390G5GAC.pdf | |
![]() | 1008-121F | 120nH Unshielded Inductor 1.225A 100 mOhm Max 2-SMD | 1008-121F.pdf | |
![]() | RNCP0603FTD221R | RES SMD 221 OHM 1% 1/8W 0603 | RNCP0603FTD221R.pdf | |
![]() | SFR25H0001600JR500 | RES 160 OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR25H0001600JR500.pdf | |
![]() | W982516AH75L | W982516AH75L WINBOND TSOP | W982516AH75L.pdf | |
![]() | G4U-1-E-MS 12VDC | G4U-1-E-MS 12VDC OMRON SMD or Through Hole | G4U-1-E-MS 12VDC.pdf | |
![]() | DS32502 | DS32502 DS BGA | DS32502.pdf | |
![]() | ALD112W | ALD112W ORIGINAL SMD or Through Hole | ALD112W.pdf | |
![]() | BSM24-03S60 | BSM24-03S60 BELLNIX SMD or Through Hole | BSM24-03S60.pdf | |
![]() | EX034D1E18.432M | EX034D1E18.432M KSS DIP8 | EX034D1E18.432M.pdf | |
![]() | SIM900A-NENGRUI | SIM900A-NENGRUI SIMCOM na | SIM900A-NENGRUI.pdf | |
![]() | OTI068-308A | OTI068-308A OAKTECH SOP20 | OTI068-308A.pdf |