창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-130.050MHZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 130.050MHZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TF2-DOADF2.52.0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 130.050MHZ | |
| 관련 링크 | 130.05, 130.050MHZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ARR07D105KGS | 1µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | ARR07D105KGS.pdf | |
![]() | VJ1210Y153MXEAT5Z | 0.015µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | VJ1210Y153MXEAT5Z.pdf | |
| 1.5SMC22A TR13 | TVS DIODE 18.8VWM SMC | 1.5SMC22A TR13.pdf | ||
![]() | 29F1G08AACWP:C | 29F1G08AACWP:C MICRON TSOP | 29F1G08AACWP:C.pdf | |
![]() | MLF2012A4R7KT00 | MLF2012A4R7KT00 TDK SMD or Through Hole | MLF2012A4R7KT00.pdf | |
![]() | KFG5616U1A-D_OTP | KFG5616U1A-D_OTP SAMSUNG BGA | KFG5616U1A-D_OTP.pdf | |
![]() | CUDD8-08TR13 | CUDD8-08TR13 Centralsemi D2PAK | CUDD8-08TR13.pdf | |
![]() | RN1001(F) | RN1001(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1001(F).pdf | |
![]() | FE150F9V | FE150F9V AT&T SMD or Through Hole | FE150F9V.pdf | |
![]() | S1PDB174N08 | S1PDB174N08 Sirectifier SMD or Through Hole | S1PDB174N08.pdf | |
![]() | MXS00341NVBO | MXS00341NVBO MIC SMD or Through Hole | MXS00341NVBO.pdf |