창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-13-T00S22-04M00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 13-T00S22-04M00 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 13-T00S22-04M00 | |
관련 링크 | 13-T00S22, 13-T00S22-04M00 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL10B104KO8NNNL | 0.10µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B104KO8NNNL.pdf | ||
AXM696968 | AXM696968 ORIGINAL SMD or Through Hole | AXM696968.pdf | ||
88210-2-1 | 88210-2-1 AMD BGA | 88210-2-1.pdf | ||
LTL-353TGK | LTL-353TGK Lite-On LED | LTL-353TGK.pdf | ||
FQPF2N60C FSC | FQPF2N60C FSC ORIGINAL TO-220 | FQPF2N60C FSC.pdf | ||
LXT3108BE.B3 | LXT3108BE.B3 INTEL BGA | LXT3108BE.B3.pdf | ||
147-7161-05 | 147-7161-05 MICROCHIP DIP18 | 147-7161-05.pdf | ||
207488-1 | 207488-1 Tyco/AMP SMD or Through Hole | 207488-1.pdf | ||
S30C35D | S30C35D MOP TO-220 | S30C35D.pdf | ||
EKMX401ELL680MLN3S | EKMX401ELL680MLN3S NIPPON DIP | EKMX401ELL680MLN3S.pdf | ||
K4X56323PG-7GC3 | K4X56323PG-7GC3 SAMSUNG FBGA90 | K4X56323PG-7GC3.pdf | ||
SFECS10M7GA00-RO | SFECS10M7GA00-RO MURATA SMD or Through Hole | SFECS10M7GA00-RO.pdf |