창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-13-0777-01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 13-0777-01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 13-0777-01 | |
| 관련 링크 | 13-077, 13-0777-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRL1206-FW-R750ELF | RES SMD 0.75 OHM 1% 1/4W 1206 | CRL1206-FW-R750ELF.pdf | |
![]() | HRG3216P-7872-D-T1 | RES SMD 78.7K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-7872-D-T1.pdf | |
![]() | MAX6698UE38+ | SENSOR TEMPERATURE SMBUS 16TSSOP | MAX6698UE38+.pdf | |
![]() | CMPT5087ETR13 | CMPT5087ETR13 CENTRAL SOT-23 | CMPT5087ETR13.pdf | |
![]() | HA11887 | HA11887 HARRIS ZIP | HA11887.pdf | |
![]() | K6X8008C2B-TQ55 | K6X8008C2B-TQ55 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X8008C2B-TQ55.pdf | |
![]() | TMS2114L | TMS2114L TI DIP18 | TMS2114L.pdf | |
![]() | UT69151 | UT69151 UTMC PGA | UT69151.pdf | |
![]() | ECS-.327-8-14-X | ECS-.327-8-14-X ECS SMD or Through Hole | ECS-.327-8-14-X.pdf | |
![]() | PS2533-4A | PS2533-4A NEC DIP | PS2533-4A.pdf | |
![]() | P6928BJIZPH | P6928BJIZPH TI BGA | P6928BJIZPH.pdf | |
![]() | SRM2016N | SRM2016N EPSON DIP24 | SRM2016N.pdf |