창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-12N60L TO-220F1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 12N60L TO-220F1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 12N60L TO-220F1 | |
관련 링크 | 12N60L TO, 12N60L TO-220F1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RG1608P-912-D-T5 | RES SMD 9.1K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-912-D-T5.pdf | |
![]() | SOMC140391R0GEA | RES ARRAY 7 RES 91 OHM 14SOIC | SOMC140391R0GEA.pdf | |
![]() | C2126A | C2126A ORIGINAL TO-66 | C2126A.pdf | |
![]() | MAX531BCSD/CSD | MAX531BCSD/CSD MAXIM N A | MAX531BCSD/CSD.pdf | |
![]() | 10-84-4020 | 10-84-4020 MOLEX SMD or Through Hole | 10-84-4020.pdf | |
![]() | MB86046EP G | MB86046EP G FUJITSU SMD or Through Hole | MB86046EP G.pdf | |
![]() | MAX635ACSA/BCSA | MAX635ACSA/BCSA MAX SOP8 | MAX635ACSA/BCSA.pdf | |
![]() | 93Z667DMQB45 | 93Z667DMQB45 NS DIP | 93Z667DMQB45.pdf | |
![]() | M27C512-10C6TR | M27C512-10C6TR STM SMD or Through Hole | M27C512-10C6TR.pdf | |
![]() | XC3S200-4FTG25 | XC3S200-4FTG25 XILINX BGA | XC3S200-4FTG25.pdf | |
![]() | AD7472 | AD7472 ADI SOIC SOP | AD7472.pdf | |
![]() | MLV3216N180DN | MLV3216N180DN chilisincom/pdf/MLVSeriespdf v | MLV3216N180DN.pdf |