창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-12IMR6-05-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 12IMR6-05-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 12IMR6-05-2 | |
| 관련 링크 | 12IMR6, 12IMR6-05-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238671274 | 0.27µF Film Capacitor 900V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.732" L x 0.866" W (44.00mm x 22.00mm) | BFC238671274.pdf | |
![]() | RC0100FR-0715R8L | RES SMD 15.8 OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-0715R8L.pdf | |
![]() | ADSP-21060000S-160 | ADSP-21060000S-160 AD QFP | ADSP-21060000S-160.pdf | |
![]() | 215554AA | 215554AA INTEL BGA | 215554AA.pdf | |
![]() | 29F02G08AANBB | 29F02G08AANBB INTEL TSOP | 29F02G08AANBB.pdf | |
![]() | 60603-1-BLK | 60603-1-BLK PAC-TEC SMD or Through Hole | 60603-1-BLK.pdf | |
![]() | SWR34UR | SWR34UR ORIGINAL BULK | SWR34UR.pdf | |
![]() | MAX3873EGP-T | MAX3873EGP-T MAXIM QFN | MAX3873EGP-T.pdf | |
![]() | SST27SF512-90-3C-NH | SST27SF512-90-3C-NH SST PLCC-32 | SST27SF512-90-3C-NH.pdf | |
![]() | A7V5 PH | A7V5 PH PHILIPS SOD27(DO35) | A7V5 PH.pdf | |
![]() | CBT3244ADS,118 | CBT3244ADS,118 NXP SOT724 | CBT3244ADS,118.pdf |