창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-12C509P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 12C509P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 12C509P | |
| 관련 링크 | 12C5, 12C509P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1608X6S0J335M080AB | 3.3µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X6S0J335M080AB.pdf | |
![]() | 3225(SG-8002CE) | 3225(SG-8002CE) EPSON SMD or Through Hole | 3225(SG-8002CE).pdf | |
![]() | MC74ACT74DTR2 | MC74ACT74DTR2 ON SOP | MC74ACT74DTR2.pdf | |
![]() | TC35129F-002 | TC35129F-002 TOSHIBA QFP | TC35129F-002.pdf | |
![]() | L29C818CC15 | L29C818CC15 LOGIC DIP | L29C818CC15.pdf | |
![]() | HU2D337M25030 | HU2D337M25030 SAMWHA SMD or Through Hole | HU2D337M25030.pdf | |
![]() | 0603-61.9K | 0603-61.9K YOGEO// SMD or Through Hole | 0603-61.9K.pdf | |
![]() | LT1813D | LT1813D LT SOP | LT1813D.pdf | |
![]() | F2443 | F2443 Littelfuse SMD or Through Hole | F2443.pdf | |
![]() | MM5649UBM S | MM5649UBM S NSC SMD | MM5649UBM S.pdf | |
![]() | XCV100FG256C | XCV100FG256C XILINX QFP | XCV100FG256C.pdf |