창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-12BFGH6B100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 3 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 전기, 특수 퓨즈 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | * | |
| 포장 | - | |
| 퓨즈 유형 | * | |
| 정격 전류 | * | |
| 정격 전압 - AC | * | |
| 정격 전압 - DC | * | |
| 응답 시간 | * | |
| 응용 제품 | * | |
| 특징 | * | |
| 등급 | * | |
| 승인 | * | |
| 작동 온도 | * | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | * | |
| 실장 유형 | - | |
| 패키지/케이스 | - | |
| 크기/치수 | - | |
| 용해 I²t | * | |
| DC 내한성 | * | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 12BFGH6B100 | |
| 관련 링크 | 12BFGH, 12BFGH6B100 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | 0215.630HXP | FUSE CERAMIC 630MA 250VAC 5X20MM | 0215.630HXP.pdf | |
![]() | 445A22D30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A22D30M00000.pdf | |
![]() | LM2819 | LM2819 NS DIP | LM2819.pdf | |
![]() | LM759EZ5 | LM759EZ5 ORIGINAL SMD or Through Hole | LM759EZ5.pdf | |
![]() | NGG6U | NGG6U ORIGINAL TSOPJW-12 | NGG6U.pdf | |
![]() | EEE1CA470AP | EEE1CA470AP NONE SMD or Through Hole | EEE1CA470AP.pdf | |
![]() | 2SC1588 | 2SC1588 ROHM SOT-23 | 2SC1588.pdf | |
![]() | 62447-2 | 62447-2 Tyco con | 62447-2.pdf | |
![]() | UPD171003GS-742-E1 | UPD171003GS-742-E1 ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD171003GS-742-E1.pdf | |
![]() | UPD74HC125GS-E2 | UPD74HC125GS-E2 NEC SOP-14 | UPD74HC125GS-E2.pdf | |
![]() | TC58NVGOS3ATG05 | TC58NVGOS3ATG05 TOSHIBA TSOP | TC58NVGOS3ATG05.pdf | |
![]() | QS5U26-TR | QS5U26-TR ROHM SMD or Through Hole | QS5U26-TR.pdf |